如何有效选择探针？？？

如何有效选择头型?

在通常的ICT测试案例里，有三种主要的测试解决方案。

焊点，过孔，引脚。

一些电子制造服务商都会有在线测试和功能性测试， 在我们开始如何有效选择探针头型之时，请对我们的测试环境有个初步了解。

大部分的电子制造商都对自己的印刷电路板工艺有特定的要求和专利，但是通常如下这种情况，在SMT之后，焊点形成之后，高温在冷却，松香就开始流露到锡点外部，然后固化之后覆盖在焊点的表面，松香就变得很坚硬和不容易被刺破。

焊点- 测试探针头型选择​

情况a：平面焊点， 它是很容易被测试的，因为它的松香覆盖面是很平均的。

情况b：椭圆焊点，它是相对来说不是很容易测试的，因为松香会留到焊点表面，需要采用合适弹力的探针针型。

情况c：鹅蛋形焊点，它是比较容易测试的，松香会大程度的集中留在焊点的根部，只需要采用多爪的探针针型。

我们应该使用合适的探针头型去测试焊锡点，关注焊点的尺寸大小，间距等等因素，一些焊点只有0.3-0.4mm之间大小，还有一些在0.5-0.8mm

这里有一些针对测试焊点的探针针头选项。

如果焊点大小类似0.4mm（24mil）的焊点，最好采用一些具备强刺破性的针型，类似双面刀削针，圆锥形，三面锥型。

#1： 圆锥型- 30度 尖头

#2：三面锥型-30度 尖头

#3：尖头刀削-30度 尖头

采用这类型的头型可以获得优秀的一次通过率（俗称 直通率），他们经常是使用在不是很薄的PCB线路板，以保证不会出现扎板的现象。

但是这些尖的针型是否适合小型焊点？就像0.3-0.4mm，就算及其精密的治具商也不太轻易选用太尖锐的探针针型，因为治具也存在偏位公差，所以最好的方式是采用更多爪形的针头来测试，这样更好确保接触焊点的百分率。

#4： 四爪皇冠型

#5：九爪齿型

注意：我们必须确保齿间间距不要超过焊点大小，这样可以保证起码超过至少一个针点可以接触到焊点。

但是对于金手指焊盘赖说，我们可以采用圆头型来接触，一些探针专家们会建议使用尖针来接触焊点以保证较高的直通率。

#6： 圆头，它可以保证金手指不留痕迹。

过孔- 测试探针针头选择

接下来我们有很多关于过孔的测试方式。

很多电子厂商对于PCB板上的过孔采用了很多的工艺，有一些是直接通孔制作工艺，有一些就是填埋一些锡膏以帮助增加导通的可能性，但是在这个增加焊锡的工艺时，可能会造成一些锡平，锡爆等现象。

如右图所示。 上1，2 ，3这三种是应对通孔时的测试探针针型， 可以采用双面刀削针，可以采用三面锥。

但是如果是增加了锡膏工艺的情况下。

如右图随时。下4，5，6测试现象就是比较好理解，采用过尖锐的针头会把锡膏刺破导致原本增加锡膏导通性的初衷破坏了，所以是不可采取的，而后两种对于测试比较好，也是较好利用刀片割破铜环接触，也增加针尖刺入锡膏的可能性，确保直通率，又不会破坏锡膏。

​引脚- 测试探针针头选择​

为了测试引脚，很多人都认为我们应该采用类似右图1的这种方式，虽然来说 图1的方式很方便就接触到了引脚，但是因为松香和赃污的原因，会造成接触不到几次，就会产生较大的阻抗，进而就无法导通。

但是采用2和3的测试针型，就可以有效地延长使用时间，保证测试的良率和直通当然类似这样的爪偷有很多，有莲花头型，五刀片型，九爪型。图3采用的是针尖测试焊点的方式接触，而不是 直接抓取引脚。