“科技进步是促进经济社会发展的主导力量，为了促进科技进步，交流合作是必不可少的。”在3月29日博鳌亚洲经济论坛的“科技竞争与合作”分论坛上，中国科学院院士、中国科学院前院长、“一带一路”国际科学联盟（ANSO）主席白春礼表示。
“当前面临百年未有之大变局，科技创新的速度在加快，在这个时代如何进一步加强国际科技合作，这是科技界、社会各界共同关注的问题。”白春礼指出，在当前情况下，更需要科学合作促进人类的共同发展，解决面临制约发展的科技问题。
竞争与合作互存共赢
近年来，虽然经济、产业链等方面形成了全球范围的协同效应，但地缘政治、保护主义等问题，对于科技的跨国合作交流也产生了一定的挑战。
澳门大学校长、智慧城市物联网国家重点实验室主任宋永华认为，应对竞争与合作要有清醒的认识。“竞争是人类社会各个方面的进步基因之一。”在他看来，竞争与合作永远存在，前者能够促进高水平高质量，后者则能促进共同发展。
不过，宋永华也坦言，在合作顺畅的时候往往有竞争，但在竞争激烈的情况下忘记了合作是主旋律。此外，涉及到敏感领域是很难合作的，单方受益的合作也不会长远。
对此，宋永华进一步表示，“要正确处理好竞争与合作在科技领域的关系，就要从科技的领域、科技的范畴，在有规则的情况下、在考虑共赢的情况下合作”。
以“一带一路”国际科学组织联盟为例，白春礼表示，“一带一路”国家本身历史文化背景、资源禀赋和经济发展程度均有所不同，有些问题需要多国联合解决。
“中国作为最大的发展中国家，在荒漠化治理、水资源清洁化利用、矿产开发、绿色制造方面有着自己的独特经验。”白春礼表示，希望能够帮助解决“一带一路”沿线国家所面临的共同挑战。
在科技竞争与合作中，高等教育大学也从中扮演着重要的角色。“科技的发展，人才是关键，教育是基础，特别是高等教育。”宋永华表示，一方面要培养人才，包括科技人才，另一方面，大学、高等院校也是科研的生力军，甚至主力军。
“高等院校是推进国际合作和交流的最重要平台，合作大于竞争，因为我们都需要培养国际化人才、全球视野、多元文化人才。”站在人才培养的角度，宋永华认为，每个大学要抓住特色和自己的定位，能为科技合作作出自己特有的贡献。
他指出，“世界、未来现在都不确定，但是有一项是确定的，我们培养的青年人是不是具备国际视野，是不是具备国际多元化，是不是能相互理解，我觉得（这些）对于未来的走向异常重要。“
半导体“脱钩”如何破局
此前，部分芯片技术领先的国家为维持竞争优势，大搞“断供”曾引发市场几度讨论。那么，围绕芯片的竞争给全球半导体产业带来了哪些影响？包括半导体在内等典型的全球化行业，又该如何应对当前的挑战？
“现在‘脱钩’并不是全球趋势，”国际电机电子工程师协会会士、澳门产业技术研究院创院理事长、澳门微电子协会创会理事长余成斌表示，“行业内一直希望不断加强产业合作，制定全球国际规则，特别是推动全球性知识产权保护方面，能够使得全球知识流通，推动产业的发展，制定国际的标准”。
余成斌经过研究后指出，半导体包括设计、封装、制造、设备等，整个产业价值链里平均有25个国家的参与，一个真正的半导体产品到了终端客户之前要经历各个国家差不多70次，历经100多天。
在这个过程中，不同的国家和地区都有着不同的优势。“如何把技术和资源互补，把成本降低？”余成斌认为，“同一时间，国际合作能够创造更多的良性竞争，特别是半导体行业迭代非常快，在竞争中我们不断提升自己的能力，这也是要通过合作的形式来达到的”。
在余成斌看来，国际合作、加强知识产权保护的营商环境、开放市场都能够使行业得到更大发展。“我们更要把市场开放出来，这样才能够产生更多的公平竞争，不然会产生更多的区域性不公平支持。”
与此同时，他也认为，在产业发展中，也不能忽视资本的重要性，资本和科技创新是相互依赖、相互支持的关系，能够不断推进整个社会经济的发展。
余成斌举例称：“现在5纳米的晶圆半导体制造厂，建设就需要250亿美元的资本，如果做3纳米的话甚至超过200亿，还需要后续的维护、环境的保护更多的投入，这么大的投入下，资本的支持是非常重要的。”
除此之外，余成斌认为，资本还能推动人才的科技创新和培养和创业的激情，甚至推动产业的升级。一方面，企业在不同时段里得到更多的融资，不仅能够专注于研发，还能够把运营风险降低；另一方面，科创板的建立后，对推动半导体行业有着重要作用。
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