本报记者 刘欢
3月28日，华天科技披露2022年年度报告。公告显示，公司去年实现营业收入119.06亿元，同比下降1.58%；归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比下降46.74%。
华天科技表示，2022年，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，受此影响，公司经营业绩同比下降。
终端市场产品需求下降
2022年，全球半导体行业增速大幅放缓。“一方面，受地缘政治冲突、经济发展放缓等因素影响，半导体市场终端消费动力不足；另一方面，半导体行业在经历高速增长及产能扩充达到一定程度后，逐渐进入了新的供需平衡阶段，部分环节出现去库存状况。”有分析人士告诉《证券日报》记者。
国家统计局数据显示，2022年我国集成电路产量3241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。从终端产品来看，2022年，我国手机产量15.6亿台，同比下降6.2%；微型计算机产量4.34亿台，同比下降8.3%。
桂林电子科技大学信息与通信学院专家肖功利在接受《证券日报》记者采访时表示：“在全球半导体市场增速放缓背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，集成电路行业景气度下滑，封测企业订单量持续下降、业绩承压。”
华天科技年报显示，公司去年共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。分产品来看，华天科技集成电路和LED分别实现营业收入117.9亿元、1.16亿元，同比分别下降1.01%、37.74%；毛利率分别为17.26%和-26.17%，同比分别减少7.80%和21.62%。
封测行业有望开启新一轮成长
“半导体产业具有强周期性特征，目前仍处于下行阶段，景气度的下滑将驱动行业库存加速出清。随着经济持续回升，行业景气度修复，今年下半年半导体市场有望实现复苏，封测环节有望充分受益。”浙商证券分析师蒋高振表示。
蒋高振进一步表示，在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖，封测行业将迎来新一轮发展机遇。
前述分析人士向记者表示：“封装的技术正不断从传统封装向先进封装演进，多家企业投入资金布局先进封装领域。在半导体行业景气度修复上行及先进封装不断发展的背景下，封测行业有望开启新一轮成长。”
据Frost&Sullivan预测，中国大陆先进封装市场规模将从2020年的351.3亿元增长至2025年的1136.6亿元，2020年至2025年复合年均增长率为26.47%。
在上述背景下，华天科技紧跟行业发展趋势，持续布局先进封装领域。3月28日，公司发布公告称，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设，项目建设期5年，预计项目达产后每年实现营业收入12.61亿元，实现净利润2.66亿元。
华天科技表示，该项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，项目产品主要为Bumping、WLCSP、UHDFO等，应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。项目建成投产后，将会进一步扩大公司先进封装测试产能规模，提高公司综合竞争力。
（编辑 才山丹）
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