国产服务器CPU的发展到底怎么样了？
头一段时间，浪潮被美国列入实体清单，无法再获得美国的先进芯片，例如因特尔和AMD的高端服务器CPU。那么浪潮只能坐以待毙吗？或者说，国产的服务器CPU能否顶上去呢？
那么好消息来了，头一段时间，龙芯的3D5000，初样验证成功，它是一款具有自主知识产权的服务器CPU。
3D5000由两块龙芯3C5000芯片通过Chiplet技术封装组成，频率为2.0GHz-2.2GHz。因为每个3C5000有16个核心，所以3D5000集成了32个LA464处理器核。同时拥有64MB的三级缓存，支持最多8个DDR4-3200 DRAM，还可以通过HyperTransport接口构建至多四路处理器，也就是最多可以支持128核。
在性能方面，单路和双路的SPEC CPU2006 Base测试结果中，单路得分超过400，双路得分超过800，预计四路服务器可以达到1600分。性能与英特尔2016年左右推出的至强E5-4620相当，可以取代部至强处理器，在一些服务器和软件部署场景中得到很好的应用。
另外，3D5000还延续了3C5000的LGA封装工艺，也就是可以拆卸进行更换，更加灵活，更好的适应了市场的需求。
服务器CPU的重要性不用多言，它被用于数据中心、云计算中心等场景，尤其是在一些关键场所和机要部门，事关信息安全问题。所以，我们需要有自主可控架构来取代主流的ARM、x86架构，而3D5000采用龙芯自主架构，可以带来更高的安全性。
龙芯表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机，随后进入量产阶段。
另外，龙芯的下一代6000系列芯片正处于研发阶段，，将采用全新微架构，提供与AMD Zen 3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%，也非常值得期待，预计今年问世。
通过这些我们可以看到，龙芯与英特尔、AMD的差距正在进一步缩小，并且因为拥有自主知识产权的指令集，完全不受限制。
大家都知道，我们在高端工艺方面，被限制住了，所以Chiplet的应用，可以减少对先进工艺制程的依赖，被认为是困难局面下的一种新方向，可以很好的提升芯片性能，用较为成熟的工艺制程，实现更好的性能表现。
随着芯片制程工艺的发展，其研发成本及难度水涨船高，芯片的良品率也受到了影响。为了缓解这个问题，Chiplet技术应运而生，从原理上看该技术类似搭积木，一颗芯片的不同模块可以使用不同工艺制程，最后将不同模块“拼装”成完整芯片。这种技术可以减少对先进工艺制程的依赖，也是在摩尔定律发展趋势放缓背景下，半导体工艺发展方向之一。
当然，必须强调一下，Chiplet技术可以将不同工艺、不同类型的芯片封装在一起，所以它的应用场景非常广泛，目前受到了各家大厂的重视，包括英特尔、AMD、苹果、台积电等等，都在做Chiplet相关研发。芯片制造领域虽然限制着，但是在封装领域，我们拥有世界先进水平，所以也需要保持Chiplet技术能够持续的进步，在国产芯片制造领域，提供更多的技术支撑能力。
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