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TI、ST、NXP、英飞凌等大厂芯片行情汇总

频道:行业资讯 日期: 浏览:980

TI

TI、ST、NXP、英飞凌等大厂芯片行情汇总

根据德州仪器公司发布最新预测,芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域,芯片需求回暖的时机可能仍然遥遥无期。

据悉,汽车和工业机械制造商贡献了德州仪器60%以上的收入,而从德州仪器最新的预测来看,一些工业机械制造商客户正像电脑和手机制造商那样,订单正在放缓,目前需求仍然坚挺的只剩下汽车市场。

德州仪器表示,总体而言,随着本季度的推进,订单情况正在恶化,取消订单的情况不断增加。

尽管德州仪器声称汽车行业芯片需求仍然强劲,但Summit Insights Group分析师Kinngai Chan指出,许多汽车制造商已订购两倍于所需的芯片,并预计明年上半年汽车芯片需求将滑落至疫情前的水平。

目前TI交期已连续五个月缩短,大部分客户都收到了交期缩短的讯息。其中,电源管理芯片和模拟芯片的交期下降幅度最大,综合大数据显示,最近两周TLV702系列比较热门,价格也出现了小幅上调。

TI、ST、NXP、英飞凌等大厂芯片行情汇总

2美光

美光目前面临的处境是,个人电脑销售已经开始放缓或萎缩,而服务器销售预计在2023年将几乎没有增长。

据美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示:“行业正在经历十三年来最严重的供需失衡。存储芯片供应过多而需求不足,导致公司持有更多库存,并失去定价权,过去几个月,我们看到需求大幅下降。”他说,预计到2023年年中左右,客户将转向更健康的库存水平,芯片制造商的收入将在明年下半年有所改善。

另据了解,美光正在削减新工厂和设备的预算,目前预计2023财年的支出为70亿美元至75亿美元,低于此前高达120亿美元的目标。该公司还在放慢引进更先进制造技术的速度。

不过分析人士指出,与行业的其他产品不同,内存芯片是按照行业标准制造的,这意味着竞争对手公司的产品可以互换。除非竞争对手也效仿美光,否则美光减少工厂产量和放缓扩张项目的承诺不会缓解芯片供应过剩的问题。

另外,值得注意的是,美光科技还宣布拟通过自愿减员和裁员相结合的方式,在2023年裁员约10%。公开信息显示,美光约有4.8万名员工,此次裁员10%意味着将近5000人受到影响。此外,美光还表示将暂停2023年奖金发放。

3NXP

近日,有消息称大厂恩智浦(NXP)计划调涨车用芯片的报价。不过恩智浦并未对此消息进行回应。

虽然消费性电子供应链下半年进入库存去化阶段,但车用、工控、网通芯片等应用需求拉货量仍在向上攀升,尤其车用芯片需求旺盛,恩智浦等IDM大厂表示,车企客户有加速补货的现象。

针对供应链产能持续紧张的情况,恩智浦建立了NCNR(不可取消不可退货)制度,帮助汽车厂商和Tier1(一级供应商)企业进行合理的产能分配。根据目前及2023年的NCNR订单水平,恩智浦目前的产能能覆盖80%的订单需求,这使得公司对于长期市场前景充满信心。

据悉,车用芯片是结构性的,而非全面缺货,有的产品库存压力已经悄悄蔓延,但功率半导体与MCU目前还是相对吃紧,IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上。

除此之外,恩智浦开始放缓招聘速度、削减资本支出。

4英飞凌

近日,英飞凌宣布调高收入及利润目标,收入增长从9%前值提升至10%以上,利润率预期则从19%提升至25%,似乎应证了近期英飞凌拟调涨车用芯片报价的消息,据悉,英飞凌计划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格,消费类元器件不会涨价,但工业元器件将上涨10%,汽车元器件将上涨20%。

目前,英飞凌多款工控类芯片、IGBT供应仍十分紧张,其中IGBT的Q4货期达到39-50周。据业内人士称,车规IGBT供需缺口达到50%已成为不少供应商共识。当下车规IGBT供不应求,交货压力大,在手订单已排至今年底甚至明年。

为满足不断增长的需求,英飞凌计划扩大产能,其位于奥地利的半导体工厂于去年落成。英飞凌汽车部门负责人曾在今年1月表示,他预计其核心微芯片的短缺将在明年结束,到2023年夏季情况将有所改善。

5ST

目前,今年车用芯片产能已销售一空,积压订单能见度达18个月,其中IGBT供应仍十分紧张,在英飞凌、意法半导体等国际大厂年底调价预期影响下,国内订单持续爆棚。有厂商预计供需紧张将延续至2024-2025年,并直言“客户希望锁定2025年订单”。

据Digitimes显示,国际功率半导体巨头罗姆计划于10月1日起上调产品价格,意法半导体也有计划于Q4提高工业和汽车功率器件价格。

意法半导体指出,接下来将重点发展工业和汽车两个板块,工业和汽车是业务组合中增长势头最为强劲的两个市场,着力推进并重点关注这两个高增长市场是近几年的战略方向,更是达成三年内公司营收超200亿美元目标的关键。

6安森美

摩根士丹利在近期的一份报告中指出,车用半导体如MCU和CIS供应商瑞萨和安森美已发出砍单指令,削减第四季度的芯片测试订单,疑似“困扰汽车行业多时的芯片短缺问题正式告终”。

一位合资汽车制造商人士分析称,除了极少量高端芯片,汽车产业的缺芯问题目前已基本解决。在他看来,有部分公司以芯片短缺为销量不佳的借口,同时在需求方面,他表示不少消费者近来都搁置了购车计划。

另外,安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示,2023年安森美最大营收增长将来自于碳化硅在新能源汽车市场的增长,就在2022年9月,安森美在捷克罗兹诺夫扩建的SiC工厂落成,未来两年内产能将逐步提高16倍;截至目前,安森美已在捷克厂投资逾1.5亿美元,2023年底前将继续投资3亿美元。

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