高通联发科挤爆牙膏！安卓旗舰Soc升级明显：压力来到苹果这边
今年，在手机芯片方面，与往年相比不同的是，各家的旗舰芯片来得也更早一些，并且在性能方面也丝毫没有因为时间提前就偷工减料，两大芯片制造商都拿出了诚意满满的旗舰芯片。
刚进入11月，联发科就给我们带来了天玑9200，号称九大首发，而高通也不落人后，第二代骁龙8也在11月正式发布，并且不再是前作“挤牙膏”式的升级，各项指标可以说是突飞猛进。
从规格来看，两家厂商的芯片性能都可以说是全方位得到提升，天玑9200首发带来了台积电第二代4nm工艺、Cortex-X3超大核CPU、移动端硬件级光追和Vulkan1.3、UFS4.0存储、Wi-Fi7Ready、蓝牙5.3等等。
而在其后发布的骁龙8Gen2基本也都跟进了这些功能，但在CPU频率和Wi-Fi7速率方面，骁龙8Gen2的更高，而天玑9200依然在更高频率内存、八通道存储等方面保持领先。
此次两大平台最重点的升级就是AI方面，如天玑9200的第六代APU支持混合运算、智能神经网络架构，高能效AI架构较上一代提升了35%的AI性能，还大幅降低各类AI应用的功耗；二代骁龙8则首个支持INT4整数格式，号称性能提升4.35倍。
两大平台代表了安卓平台目前所能达到的最强性能，与其各自的前作相比，天玑9200在联发科天玑9000的优秀口碑下，进一步突破，把高端芯片的性能又往上拔高了一个台阶。
联发科自从携带天玑平台重返高端领域以来，始终追逐着高性能、新技术，成为唯一可以和高通骁龙掰手腕的移动平台，也让市场、厂商、用户都有了新的选择。
高通骁龙8Gen2也一改近几年一直被人诟病的“挤牙膏”式升级的问题，GPU的性能得到大幅提升，达到了目前的最顶级，此外，功耗控制也是安卓端最强。这不由得让人感叹，曾经那个独占鳌头的高通好像又回来了。
两大移动平台激烈竞争，合力带动了整个安卓平台的强势崛起，也给予了苹果A系列空前的压力。
在之前的许多年，苹果A系列无论性能还是技术创新都轻松碾压整个安卓阵营，但是近两年，或许是对自身产品力的过度自信，苹果好像舍不得在A系列芯片上加多投入，近两年的A系列芯片都并不足以让人惊喜，甚至被不少用户评价各种“复刻”安卓平台。
反观安卓平台，安卓SoC已经开始超越苹果A系列，技术创新更是多处碾压苹果。在多个方面都已经可以跟苹果A系列并驾齐驱甚至是超越，或许会倒逼苹果A系列发力，给消费者带来更惊艳的作品。
编辑点评：
在市场的良性竞争下，激烈的市场斗争会促进整个行业的发展与进步，最终才能让消费者享受到更先进的技术、更高端的性能、更丰富的设备。
我们也无比期待高通和联发科继续发力，给安卓Soc带来更多优秀的作品。同时也期待着市场上新的竞争者的出现，在老牌巨头们的斗争中注入新的活力。
0 留言